回收接口芯片(回收接口芯片是什么)

名称

流通市值

（22-8-5）

国产芯片

概念解读

SZ002594比亚迪

3779.54亿元

公司已经陆续掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节，是中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企；20年10月，公司入股芯片制造商华大北斗，持股6.93%

SH600406国电南瑞1920.69亿元

截至20年9月，公司IGBT项目正处于芯片设计研发、模块封装测试及生产线建设阶段，后续进展情况请及时关注公司的信息披露

SZ000651格力电器1717.04亿元

18年8月，注册成立珠海零边界集成电路有限公司，经营范围为半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计与销售，主要专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片

SZ002371北方华创1561.76亿元

国家芯片国产化战略中发挥了核心骨干的带头作用；国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司；主要产品为大规模集成电路制造设备，混合集成电路及电子元件，客户主要分布于集成电路、先进封装、半导体照明、光伏、材料处理以及航空航天等多个领域；截至20年9月，国家大基金持股6.41%

SZ002049紫光国微1336.19亿元

集成电路行业领先企业，国产DRAM存储器的主要供应商；公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片，分别由同芯微电子、深圳国微电子和西安紫光国芯三个核心子公司承担;19年，公司将西安紫光国芯76%股权转让于北京紫光存储科技，公司持股比例降为24%，紫光国芯主要从事DRAM存储器芯片的开发与销售；19年，集成电路营收32.43亿，占比94.55%

SH603501韦尔股份1248.24亿元

公司在射频产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平，目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线；国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一；19年8月，收购北京豪威、思比科和视信源已完成资产交割过户，豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售；19年半导体设计及销售收入113.59亿亿元，营收占比83.56%

SH600703三安光电1001.25亿元

公司4吋与6吋碳化硅衬底材料性能良好，生产的电力电子芯片，其良率、电特性、封装体各方面已达到国际一流水平；主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心；20年7月，MINILED芯片批量供货三星，其他客户有的在验证，有少量供货；8月，UVC芯片已处于满产状态；泉州基地的业务包含有UVLED产品，已在积极扩产；截至20年9月，国家大基金持股10.20%；19年化合物半导体行业营收57.19亿元，占比100%

SZ002241歌尔股份999.76亿元

公司芯片设计拥有自主研发团队，单芯片MEMS传感器项目入选工信部工业强基工程“一条龙”应用计划

SZ000063中兴通讯988.48亿元

19年9月，互动平台称，公司目前核心通信芯片全部实现自研，累计研发并成功量产各类芯片100余种，产品覆盖通讯网络的无线接入、固网接入、承载、终端等领域；控股子公司中兴微电子专注于通信芯片的设计，纳入公司合并报表范围

SH688012中微公司896.83亿元

国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一；在刻蚀设备方面，公司设备已应用于全球先进的7纳米和5纳米集成电路加工制造生产线；在MOCVD设备领域，MOCVD设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产，保持在行业内的领先地位

SH603986兆易创新862.29亿元

中国大陆领先的闪存芯设计企业；在NOR Flash市场，全球销售额排名为第五位，市占率为10.5%；主营闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售；19年7月，完成收购上海思立微100%股权，标的为国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商，产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主；截至20年9月，国家大基金持股7.32%；19年集成电路产品营收32.02亿，占比100%

SH600745闻泰科技728.54亿元

19年，公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台；安世半导体是全球领先的分立器件、逻辑器件、功率器件厂商，市场份额约占13.4%，细分市场的全球排名均位列前三

SH688008XD澜起科713.18亿元

公司的内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并逐步占据全球市场的主要份额；公司经营模式为Fabless模式；20年9月宣布PCIe4.0Retimer系列芯片已成功量产，进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局，根据公开信息，暂未发现中国大陆有其他公司宣布同款产品实现量产

SZ000733振华科技665.43亿元

截至20年5月：公司已形成20款以上的IGBT芯片谱系，完成了2款SIC器件研发，在扩大其产业规模、开拓军民市场方面，也正积极推进之中；20年9月互动平台表示：公司产品目前使用的芯片以自主开发及联合研发为主，封装完全自主

SH600460士兰微625.78亿元

国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业；公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域，建立了较为完善的IDM经营模式；成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片；主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类

SZ002180纳思达622.41亿元

公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置；“中国芯”开发应用的领先企业；公司的芯片业务主要包括三块：打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片；19年芯片业务营收6.32亿，占比2.71%；截至20年9月，国家大基金持股3.19%%

SZ300661圣邦股份614.18亿元

国内高端模拟芯片的领先企业；公司专注于高性能、高品质模拟芯片的研发及销售，目前拥有16大类1200余款在销售产品，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等；19年12月，拟收购钰泰半导体71.3%股权，钰泰半导体从事模拟芯片的研发和销售

SZ000938紫光股份547.99亿元

截至20年7月，公司子公司新华三半导体自主开发的核心网络处理器测试芯片采用16nm工艺制造，目前已顺利完成生产与封装测试环节，并已成功运行自研固件和测试软件；该产品投产后将以自用为主，预计明年上半年新华三将发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品

SH601360三六零540.9亿元

20年3月，互动平台表示，360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布，双方将加深多维度合作，在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新，并展开多方面技术与市场合作；拥有全球领先的芯片漏洞发现能力与安全技术研究能力，“360安全大脑”独有的漏洞挖掘系统曾多次发现国际商业芯片漏洞，获得多家主流厂商公开致谢；360 IoT（智能硬件）全线产品将全力支持海思等国产芯片厂商，携手打造国产科技全产业生态链，共同实现“科技自立”

SH600584长电科技508.24亿元

集成电路封测龙头，公司为国内第一，全球第三的半导体委外封装测试工厂；主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案；截至20年9月，大基金持股19.00%，为第一大股东，公司已与相关客户开始进行5nm芯片的封测

SH603019中科曙光478.74亿元

推出基于安全可控核心芯片的高端计算机产品；18年10月，获批组建国家先进计算产业创新中心，公司应于最近3年完成服务器处理器、智能计算芯片、高性能计算机系统方面的核心技术攻克；公司参股子公司海光公司的主营业务为芯片的研发设计；目前公司与龙芯中科合作密切，主要在服务器领域，公司陆续推出了基于龙芯处理器的整机产品

SZ300496中科创达468.17亿元

公司在智能物联网领域已经形成了面向智能相机、VR/AR、机器人、可穿戴、行业物联网的“芯片+操作系统+核心算法”的模块化产品，客户遍及行业主流厂商，与全球知名芯片厂商如高通、三星、海思、NXP均有合作；投资企业黑芝麻智能科技发布华山二号系列芯片

SZ300782卓胜微449.77亿元

坚持自主研发核心技术，已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业；主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端；19年11月，公司已成为华为合格供应商并已量产出货

SZ300223北京君正408.04亿元

集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术；主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售；Flash产品线包括了目前全球主流的NOR FLASH存储芯片和NAND FLASH存储芯片；DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域；20年6月，北京矽成实现并表，其主营业务为存储芯片，在全球范围内具备广泛的销售网络

SH603290斯达半导394.09亿元

公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售；IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一

SZ002268卫 士 通360.64亿元

公司在密码产品多样性和密码算法高性能实现方面一直保持国内领先，多项商密产品达到国内首创、国际领先水平；已经形成包括密码芯片、密码模块、密码设备和密码系统在内的全系列密码产品；控股子公司三零嘉微是一家拥有自主知识产权的安全保密芯片设计公司，经过多年发展及不断技术创新，在安全保密芯片和芯片设计服务等方面形成了多项核心技术；20年10月互动平台表示：公司物联网安全芯片已完成研制，正处于应用推广阶段

SZ300373扬杰科技349.36亿元

国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业；主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域；19年半导体芯片收入2.76亿，占比13.94%

SZ002414高德红外337.95亿元

19年12月，公司全面打造红外“芯”平台战略，以自研国产化红外探测器芯片为基础，可为广大红外探测器用户提供一系列基于红外探测器的开发、机芯硬件平台及软件算法解决方案；20年10月互动平台表示：公司计划通过非公开发行A股股票募集资金，建设“新一代自主红外探测器芯片产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”，进一步实现核心技术和器件国产化，打破国外技术封锁，助力国家国防战略安全，实现国内红外产业长期可持续发展

SZ002185华天科技328.38亿元

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装；20年8月互动平台表示，公司已具备基于5nm芯片的封测能力

SH605358立昂微327.01亿元

国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片及成品的研产销，控股子公司金瑞泓连续三年在中国半导体材料十强企业评选中位列第一名；公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，目前已成为ONSEMI、AOS、东芝、中芯国际等知名企业供应商

SZ002405四维图新326.68亿元

国内首家同时具有“高精度地图+芯片+算法+系统平台”核心能力的企业；公司设计、研发、生产并销售汽车电子芯片，同时提供高度集成及一体化系统解决方案；21年6月，AC8015智能座舱芯片已出货；TPMS芯片作为国内首颗自主研发的车规级TPMS全功能单芯片，已于19年11月达成量产；AMP车载功率电子芯片得到市场广泛认可

SZ000066中国长城303.41亿元

截至19年底，公司持有天津飞腾31.50%的股份，天津飞腾主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务，为用户提供安全可靠的CPU、ASIC、SoC等芯片产品、IP产品，以及基于这些产品的系统级解决方案；20年9月，天津飞腾正式对外发布自主研制的新一代桌面处理器FT-2000/4，该款芯片在CPU核心技术上实现了新突破，进一步缩小了与国际主流桌面CPU的性能差距，并在内置安全性方面拥有独到创新

SH603267鸿远电子298.76亿元

公司一直致力于MLCC产品的研究开发与生产，掌握从材料开发、产品设计、生产工艺到质量判定及可靠性保障等全流程的技术，特别在芯片设计制造、芯片材料认定、高温负荷控制等与产品高可靠性控制相关的关键性技术方面具有自己的特点和优势

SZ002236大华股份294.48亿元

公司人工智能芯片研发项目获得了国家工信部重大科技专项及杭州市集成电路产业发展项目的支持；成功推出4K实时的前后端芯片产品，继续保持公司在同轴模拟高清领域的技术和产品领先地位；自研POE前后端控制芯片依次量产，成为国内第一家提供完整POE解决方案的芯片原厂

SH603160汇顶科技286.2亿元

全球指纹识别芯片领域的龙头，覆盖屏下光学指纹、电容指纹为主的全系列指纹产品；国内少数打入全球知名终端厂商供应链的IC设计公司，产品和解决方案广泛应用于华为、谷歌、亚马逊、三星等国际知名品牌；公司高端的超薄屏下光学指纹方案可以显著降低手机厚度

SZ002028思源电气261.73亿元

20年7月，公司以自有资金6000万元投资芯云电子，此次投资后，预计将持有其10.16%左右的股权，芯云科技研发的ADC芯片是首家适用国内电网稳定装置领域的国产化芯片，16位高精度、高可靠性、多通道，已经在国内主流的继电保护厂家完成测试验证，预计可广泛应用于继电保护、自动化装备、仪表、工业控制等

SH600118中国卫星260.27亿元

公司已研发导航Soc芯片，并广泛应用于军民导航产品；公司表示：后续将继续强化自主核心芯片的研制，提升产品竞争力，进一步巩固并提升公司导航产品的市场地位

SZ300308中际旭创252.5亿元

20年3月，互动平台表示，公司产业基金宁波创泽云间接投资的长瑞光电目前主要产品为高速光通信应用的25Gb/s半导体激光器芯片，已于2019年完成了产品的技术研发，进入客户验证阶段，并已小批量生产

SH688536思瑞浦252.47亿元

国内信号链模拟芯片龙头，我国在关键模拟集成电路器件领域突破海外技术垄断的公司之一；专注于模拟集成电路产品的研发和销售，产品已进入中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业的龙头企业供应链体系；全球5G通信设备模拟集成电路产品的供应商之一，已向通信客户出货5G相关设备中使用的模拟集成电路产品合计约5300万颗；在放大器与比较器领域，19年公司亚太区市占率0.84%，销售额已达全球第12，亚太区前10的水平

SH688396华润微252.36亿元

中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业；产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案；产品全面覆盖 MOSFET、IGBT、SJNFET、二极管/晶闸管等产品，是国内少数能够提供 -100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，同时在SiC/GaN功率器件方面也有充分布局；截至20年10月，国家大基金持股6.43%

SZ300604长川科技249.46亿元

国内领先的集成电路测试设备厂商，主要产品集成电路测试机和分选机；产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等一流集成电路企业的使用，但与集成电路测试设备国际知名企业仍存在差距；截至20年9月，国家大基金持股9.87%，为第二大股东

SZ002156通富微电249.3亿元

拥有国内高端处理器芯片封测基地，打破国外垄断，填补了国家在这一领域的空白；主营业务为集成电路封装测试；截至20年9月，国家大基金持股19.73%；19年集成电路封装测试收入81.12亿元，营收占比100%

SZ000988华工科技242.91亿元

国内首家获得华为5G光模块订单的企业；具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、智能终端、无源光器件、光学零部件等；华科系校企改革再迎实质性进展，实控人将变更为武汉市国资委；车用传感器产品已批量供应比亚迪、特斯拉等众多知名车企

SZ300474景嘉微232.48亿元

GPU国产化龙头，国内率先自主研发成功VxWorks嵌入式操作系统下M9、M72、M96系列—GPU芯片驱动程序，并在国内普及及推广基于这些GPU图形显示控制模块；基于JM5400架构基础，成功研发新一代用于桌面计算机的图形处理芯片JM7200；目前已完成与国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作；截至20年9月，国家大基金持股9.14%；19年芯片领域产品营收4383.78万，占比8.26%

SZ000818航锦科技222.87亿元

在电子板块，公司形成以芯片产品为核心，涉及高端芯片、北斗产业、通信射频等三大主要产业；长沙韶光是公司军工特种芯片业务的核心主体，公司具备军用特种IC产品的研发设计能力，同时具备完整的后道封装测试生产产能；子公司威科电子具有厚膜混合集成电路领域最先进的LTCC-MCM生产工艺

SH688099晶晨股份215.63亿元

国内领先的集成电路设计商；属于典型的Fabless模式IC设计公司，主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视 和 AI 音视频系统终端等领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域；19年集成电路营收23.57亿，占比100.00%

SZ002465海格通信207.71亿元

公司在北斗业务领域拥有“芯片、模块、天线、终端、系统、运营”的全产业链研发与服务能力；基于在北斗二号建设期间积累的成功经验，公司已全面开展了北斗三号的产品研制，从芯片级提供国产化自主可控的完备保障

SZ002409雅克科技204.84亿元

全资控股的韩国UPChemical公司是知名的半导体材料供应商，其提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，产品主要销售给如韩国SK海力士、三星电子、东芝存储器和英特尔、台积电等世界知名存储芯片、逻辑芯片生产商；雅克福瑞半导体的主营业务是LDS输送系统的研发、制造、销售，其产品主要用于半导体和显示面板企业的前驱体材料等化学品的输送，截至19年底，LDS输送系统已经实现对包括长江存储、中芯国际和上海华虹等国内主流集成电路生产商的批量供应

SH603893瑞芯微204.48亿元

主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务；公司芯片产品应用领域较为广泛，已经涵盖平板电脑、智能机顶盒、智能手机、智慧商显等众多领域；公司AI芯片主要应用于终端产品，少部分可以用于边缘计算产品，新产品RK3588处理器预计21年上半年量产

SH600271

航天信息

202.52亿元

截至20年6月，航天信息持有上海航芯22.28%的股权（国家大基金持有24.06%）；上海航芯作为集成电路芯片研发、设计和应用的公司，后续将充分利用社会资本大力拓展芯片设计的产业领域

SZ000021

深科技

200.46亿元

公司从事内存芯片的封装与测试业务，芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等，并具备wBGA、FBGA、LGA等封测技术；公司已着手研发倒装芯片技术和隐形预切割超薄研磨（SDBG）技术，同时继续推动DDR5、GDDR5等新产品的应用，并致力于发展研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术

SH600895

张江高科

199.01亿元

截至19年末，持有上海酷芯微电子有限公司3.85%的股份，酷芯微电子主营微电子集成电路芯片和其他电子产品及通信局域网、广域网应用软件设计、分析、开发、销售；公司聚焦“中国芯”，推进上海集成电路设计产业园开发建设，助力集成电路产业成为具有一流竞争优势的产业集群

SH688385

复旦微电

187.95亿元

国产大型半导体设计企业，FPGA芯片设计领域领先；公司专业从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案，目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源等众多领域；公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市占率位居行业前列，且产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可

SH605111

新洁能

186.91亿元

国内领先的半导体功率器件设计企业，最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品的本土企业之一，已逐步实现对MOSFET、IGBT等中高端产品的进口替代；公司与包括纳恩博、飞毛腿、富士康等多个下游细分龙头企业均建立了合作关系，连续四年名列“中国半导体功率器件十强企业”

SH603025

大豪科技

186.04亿元

参股上海兴感半导体（持股24.22%）主营业务为半导体芯片设计、生产与销售，业务定位为电流传感器芯片、电流隔离器芯片及解决方案供应商，产品主要应用于工控、军工、汽车电子、白色家电等行业，目前部分芯片已经送华为研发测试；20年9月互动平台表示：公司数控系统使用了与台湾企业合作开发了专用芯片，使用该芯片的产品已经大批量投放市场

SH600879

航天电子

186亿元

全资子公司北京时代民芯科技是大规模和超大规模集成电路设计、封装、测试、筛选、可靠性考核及失效分析的大型骨干工程性研制单位，其研制生产的芯片产品主要用于航天专用领域，除应用于北斗导航、民用航天等航天领域外，还有在工业控制、仪器仪表、消费电子等领域有应用

SH688019

安集科技

184.75亿元

在钨化学抛光液方面，现有产品已应用到了3D NAND先进制程中，并持续优化提升，稳固在存储器芯片厂的市场地位，新产品也在按计划研发中；28-14nm用铜/阻挡层化学机械抛光液产品性能及稳定性持续提升和优化，抛光液已用于28nm产线和部分14nm产线

SZ002245

蔚蓝锂芯

182.65亿元

公司是国内LED芯片主要供应商之一，控股子公司淮安澳洋顺昌已形成了行业内极少数具有从衬底切磨抛、PSS、外延片到芯片的完整产业链；公司通过持续的研发投入，在倒装、高光效、高压、背光、Mini等高端产品应用领域形成了具有领先技术水平的产品布局，已跻身LED芯片行业技术领先的第一梯队

SZ002036

联创电子

179.8亿元

通过产业基金与韩国美法思株式会社合资设立了江西联智集成电路，顺利承接了韩国美法思集成电路模拟芯片综测生产线的转移，并通过了三星公司的工厂审核；江西联智重点发展无线充电芯片，产品已通过华为、三星、美的、方太电器等多个行业一线品牌客户的认证；江西联智的无线充电芯片与韩国电子烟部分品牌有合作，目前项目正处于验证过程中，预计20年3季度完成验证和试产，4季度开始批量交货

SZ300054

鼎龙股份

179.78亿元

国际领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商；在芯片设计领域，公司目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场，且研发设计能力上处于行业内领先地位；主要产品为激光打印快印通用耗材芯片和化学机械CMP抛光垫产品；19年1月，攻克芯片生产关键技术，建成目前国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地；19年光电成像显示及半导体工艺材料产业收入11.28亿，占比100.00%

SZ002429

兆驰股份

179.4亿元

主要从事家庭视听类及电子类产品的研发、制造、销售与服务；公司纵向布局产业链，从电视制造延伸到基础部件LED封装，从LED封装扩展到上游LED外延及芯片；拥有全球单一主体厂房最大外延及芯片产能，产能位于行业前三；公司旗下控股子公司兆驰半导体专业从事LED外延片及芯片（即氮化镓半导体芯片）的研发生产和销售

SH688200

华峰测控

175.04亿元

公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商；主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区

SH603005

晶方科技

174.76亿元

全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者；主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力；截至20年9月，国家大基金持股8.44%

SZ300613

富瀚微

170.37亿元

国内最早从事安防视频监控多媒体处理芯片设计业务的企业之一，是国内安防视频监控芯片主力供应商；专注于芯片的设计研发，拥有视频编解码技术、图像信号处理技术、智能处理技术、SoC设计技术等多项核心技术，是国内领先的、具有核心竞争力的视频图像处理多媒体芯片设计企业；19年集成电路设计收入5.22亿，占比100.00%

SZ002402

和而泰

169.82亿元

公司微波毫米波射频芯片拥有自主可控的研发技术；子公司铖昌科技微波毫米波射频芯片目前广泛应用于国土资源普查、卫星导航和通信等高端领域；截至20年10月，公司5G毫米波芯片目前在二次送样调试过程中，低轨卫星射频芯片领域完成了首轮套片研制，并完成了部分客户的送样需求

SH688256

寒武纪

169.68亿元

全球智能芯片先行者；公司背靠中科院，主营智能芯片设计，产品主要包括智能终端处理器IP、云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统等；国际上少数几家全面掌握了通用型智能芯片及基础系统软件核心技术的企业，也是国内唯二能与海外半导体龙头一较高下的智能芯片企业；在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一；寒武纪1A、寒武纪1H已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中

SH600171

上海贝岭

169.64亿元

国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商，计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一；现有产品中ADC、智能计量芯片和电源管理芯片产品达到了行业先进水平

SH688002

睿创微纳

169亿元

已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像算法开发、系统集成等研发与制造能力；专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造

SZ300327

中颖电子

167.37亿元

中国本土体量最大的MCU厂商，工控单芯片的国产芯片领先企业，国内领先的集成电路设计企业；公司在小家电领域已有较高份额，目前家电类MCU在公司收入占比中仍超过 0%，公司可为动力电池、3C 锂电池提供电池管理芯片；19年，集成电路设计销售营收8.33亿，占比100%；公司已经正式投入汽车电子领域，主要研发车身控制MCU部分

SZ300339

润和软件

164.71亿元

公司目前具有包括芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力；智能终端信息化业务已经初步具备了从芯片到应用的软硬件一体化的综合智能物联网方案与综合服务能力；与华为海思保持的长期战略合作，并曾合作第一款内置NPU的Al芯片麒麟970

SH600060

海信视像

163.07亿元

公司积极向上游芯片业务延伸，不断加强在芯片领域的投入，已推出超高清画质处理芯片、4K TCON芯片等产品

SZ300623

捷捷微电

161.02亿元

专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系；采用IDM一体化的经营模式，集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体；公司产品主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域

SH600667

太极实业

157.54亿元

国内领先的半导体封装测试企业；半导体业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务；海太半导体以“全部成本+固定收益（总投资额的10%）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务；截至20年9月，国家大基金持股5.17%

SZ000581

威孚高科

157.42亿元

公司出资2亿元参股的无锡锡产微芯，其主营为半导体器件与集成电路设计、开发和销售；锡产微芯在芯片设计、封装上有核心技术

SZ300627

华测导航

152.5亿元

20年6月，互动平台表示：公司自主研发的GNSS全星座全频点基带芯片已经完成了样片流片及测试工作，目前测试效果来看，各项指标非常理想，预计近期将会投片量产

SH600206

有研新材

149.76亿元

公司靶材产品在芯片制造工艺中用于制备薄膜的核心材料，受益于国产替代和自主可控，相关板块业务目前均保持良好增长态势

SZ300458

全志科技

146.17亿元

国内少数几家从事系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片设计的企业之一；主营系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片的研发与设计，主要产品为智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片，产品可广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中；19年10月，公司官微宣布，旗下A50芯片成为全球首个通过Android 10 GO平板认证的芯片；19年集成电路设计收入14.63亿，占比100.00%

SZ300115

长盈精密

145.36亿元

公司控股公司深圳纳芯威及参股公司苏州宜确均为芯片设计公司，其中苏州宜确是我司与中芯国际旗下中芯聚源公司共同入股的一家功率放大器及射频前端芯片设计公司，在5G、太赫兹、光通讯等高频通讯领域具有技术领先优势，宜确开发的射频芯片在无人机行业已有出货，部分性能已超国际大品牌产品；深圳纳芯威是一家主要从事电源管理芯片的设计、开发、销售的公司，产品广泛应用于智能音箱、快充、无线充电等领域；另有控股子公司昆山雷匠从事应用于5G的RF射频连接器业务

SZ002151

北斗星通

144.73亿元

截至20年8月，22nm芯片已经完成流片，28nm已经量产有二年了，目前订单比较充足，22nm的量产预计明年下半年，这二款芯片目前处于国际领先水平；截至20年9月，大基金持股10.61%

SZ300101

振芯科技

139.01亿元

公司主要在单片微波收发芯片、北斗三号芯片、软件无线电、T/R数字板卡等重点方向加大研发；已在视频图像安防监控领域深耕多年，基于视讯类芯片技术和系统工程经验，已初步形成“算法+产品+应用+渠道”的核心优势；成功突破了高速接口全芯片8000V ESD电路设计技术，实现了12.5Gbps高速固定低延时收发；截至20年8月，北斗芯片正在按照计划进行研制和批产准备

SZ000672

上峰水泥

137.21亿元

公司出资2亿元与专业机构合作成立私募基金投资于广州粤芯半导体技术有限公司，粤芯拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台

SH600839

四川长虹

131.53亿元

公司自主研发、流片了拥有自主知识产权的MCU芯片，并已经在冰箱、空调等产品使用，未来将继续结合家电产品及核心部件技术需求，形成“MCU+算法”的模式，提升产品核心竞争力，更好为终端产品赋能

SH688608

恒玄科技

131.05亿元

国际领先的智能音频SoC芯片设计企业，业内较早推出智能语音SoC芯片产品，已覆盖除苹果外的全球四大手机品牌旗下的智能蓝牙耳机及Type-C耳机，并已进入华为、三星、阿里、百度、漫步者等知名厂家供应链

SZ002281

光迅科技

130.6亿元

全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商；在电信传输网、接入网和企业数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案；形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导技术、光学设计与封装技术、高频仿真与设计技术、热分析与机械设计技术、软件控制与子系统开发技术六大核心技术工艺平台；公司已实现400G光模块量产，目前有少量订单；25G光芯片部分规格已实现量产，广泛应用于公司对应的模块中；截至20年11月，公司芯片暂不对外销售

SZ300671

富满微

130.56亿元

高性能模拟及数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于各类终端电子产品之中；手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显；推出业内集成MOS且通过PD3.0认证的PD控